AMD第六代 EPYC，代号“Venice预计于 2026年7月22日至23日正式发布。但在 近期召开的HPE Discover 大会上，该公司展示了一些令人惊艳的硬件，这是 HPE Cray GX5000 节点，HPE 还展示了其下一代 AMD EPYC“Venice”处理器。HPE Cray GX250a 计算刀片服务器搭载了 8 个 AMD EPYC Venice CPU，每个机架总共拥有 81,920 个核心。
这是从背面看到的 HPE Cray GX250a 计算刀片。可以看到用于供电的中央母线。两侧还有用于液冷回路的热端和冷端连接点。从总体上看，它类似于 ORv3，但在实现方式上却有很大不同。
HPE Cray GX250a 适用于 HPE Cray GX5000，亮相 HPE Discover 2026。
从机箱前部到机箱后部，可以看到电源线从中间穿过，电缆和液冷管从两侧延伸出来，然后是八个 AMD EPYC Venice CPU，它们的 16 通道内存贯穿整个机箱。
其中四个节点看起来都不一样。这太不可思议了。CPU 散热片上方竟然装着小巧的三星 E1.S EDSSF SSD。我们被告知这些是本地高速暂存存储。
HPE Cray GX250a 适用于 HPE Cray GX5000，HPE Discover 2026 4
内存全部采用液冷散热，规格为标准DIMM。这些DIMM看起来像是MRDIMM，但我们无法完全看清它们。
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其中四台 CPU 没有配备顶级 SSD，因此我们可以更清楚地看到散热器。
HPE Cray GX250a 适用于 HPE Cray GX5000，HPE Discover 2026
这是带有六个螺丝孔的AMD EPYC散热器底座。从这个角度也可以清楚地看到DIMM内存的散热情况。
这是另一个角度，展示了液冷喷嘴是如何连接的。
正面看起来很不错。这是 Vanover VP1-01 节点，这个标签通常意味着这不仅仅是一个静态演示模型，而是一个可以运行的系统。另一个线索是系统中安装的固态硬盘 (SSD) 和内存 (DRAM)。
您可能对侧面的那些扩展槽感到好奇。我们被告知这是 Slingshot 400，两侧各有两个网卡，未来的 Slingshot 800 也将安装在这里。另外，这些连接器也很有意思。它们看起来很像 OCP 的 NIC 3.0 连接器，分别连接到每个 CPU。
在这一代产品中，HPE 使用了一台能够冷却 1.6MW 的常冷装置，该装置也在展出之列。
这是侧视图。
系统的面板原本是为交付给洛斯阿拉莫斯国家实验室的 NVIDIA Mission 超级计算机设计的，但你可以在这里看到基本的机架结构，前面的网络部件向外突出。
02.全球内存液冷市场规模测算
根据零氪1+1调研分享及英伟达、AMD、Intel下一代AI服务器出货数据测算，当前行业内存冷板模组单套单价区间为1100–1300美元，2026年行业将新增60万套内存冷板模组需求，对应市场增量空间约6.6–7.8亿美元，是全域内存液冷的行业渗透元年，主要适配英伟达、AMD、Intel新一代常规AI机型迭代备货；随着2027年Rubin、AMD455等高端旗舰AI服务器大规模放量出货，行业内存冷板模组新增需求将大幅攀升至450–500万套，对应年度市场规模可达49.5–65亿美元，两年合计新增需求510–560万套、对应整体市场增量空间达56.1–72.8亿美元，届时内存液冷将彻底从高端选配转为AI服务器行业标配。
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